PRODUCTSMEMS传感技术供应商
微热板芯片
特点
小尺寸、高可靠、高稳定
应用
气体传感器

       HHC1000 微热板芯片基于MEMS制造技术,用于MEMS气体传感器。采用悬膜式结构,功耗低,可靠性高。集成微型加热器和叉指电极,微型加热器用于为气体传感器提供合适的工作温度,叉指电极用于检测气敏材料的电阻变化。

注意事项

1. 请勿触碰MEMS芯片表面中心区域,会造成不可逆转的损坏。

2. 芯片贴装时,注意静电防护。

3. 温度与电压的关系分别通过TCR计算和红外热像仪测量,数值仅供参考。